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有供應廠製電路板的DIY分享: ====================== 功放類及前級: ====================== LM3886-SVO純直流功率放大器(68W)
TDA7294-GC DC-SERVO 整合型功率放大器(100W)
LM1875 DC-SERVO AMP(22W)
===================== 耳機擴大機(耳擴)類 =====================
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增加保護延遲電路的Hi-Fi耳機放大器 此套件已無販售,請參考新版內容:HI-FI耳擴延遲保護版-V3
(以下路板Layout有兩個版本,前一版版本含3.5mm及6.3mm耳機座,這版本我們沒有製作製板,有需要請自行製作;後一版為減小面積只保留6.3mm耳機座,但完性高,有製成廠製板,且站友Darak協助設計製作壓克力機殼:Phone AMP壓克力機殼組裝步驟 曾DIY過我站上的Hi-Fi耳擴的同好,一定會發現一個狀況,雖然音質不凡,但是如果你的耳機一直插在插座上,當電源一開啟時會在耳機內聽到一聲不小的"啵”聲! 其實使用單電源的OTL放大器都有這樣的情形,因為為開機時OP的輸出為1/2 VCC電壓的基準,經由47u(C7,C8)電容來濾除直流,但開機時OP的輸出由0V升至1/2 VCC時卻經由耳機來做為箝位充電的動作,這時電流會瞬間的流過耳機,有人會擔心電流會不會燒壞耳機,如果耳機的耐電流夠大,這麼短的時間通常影響不大,但如果擔心上萬的發燒耳機就這麼報消一定會心痛不已。 為子消除這個可能的傷害,我改進電路,增加了一個NE555的延遲電路,讓開機時延遲一段時間(約4~5秒),這段時間利用電阻來取代耳機線圈來做箝位充電的動作,等電容充完電後再把輸出切換到耳機,這樣就能保護到耳機了。 主電路還是保持原來的電路,在輸出到耳機前,先經NE555延遲電路所控制的繼電器,先把輸出電容的輸出經由R16,R17對地短路,經過幾秒後輸出電容已完成箝位的動作,這時再把輸出經繼電器切換至耳機,這時輸出電容已沒有直流輸出了。 電路圖如下:
電路板也重新設計過了,整流部份更換為橋式整流,所以您可以使用DC或AC的變壓或整流器來供電,在電路板上也留了電源開關的接點,如果你不使用電源開關,把它短路就行了。 另外原先用來選擇普通或高級耳機的Jumper在電路板上已直接鋪上銅線連接,如果你要保留Jumper的功能,只要把細銅線用美工刀切斷即可。下圖紅色線為跳線,安裝時先焊跳線。 IC1可先焊IC座,以利更換其它型號的OP AMP,IC2 - NE555直接焊在電板上就可以了。
以下是電路板零件配置圖:(第一版,無供應廠製PCB;第二版才有僘製板,零件圖請見更下方那個才是)
如果你下載的是[增加保護延遲電路的Hi-Fi耳機放大器]的PDF檔,下一頁你可以看到完整電路圖及電路板底片圖,列印時請注意設定輸出比例為100%,無放大、縮小,不要有任何縮放 (曝光時注意正反面,也就是印出的透明片放在感光線路板時,板面上的文字看起來是正常的文字,不是反字。)
以下為第二版的layout,取消3.5mm的耳機座,及配會站長備料用的零件腳位,如RCA座的腳位.....! 如下: 以下是修改layput後的路板零件配置圖:(第二版,有製作廠製PCB)
電路板底片檔下載:KITs\PhoneAmpOP02\pa5532b3-bl.pdf 零件清單:以下零件清單編號依電路板上印刷編號列表。
注意事項:為減少安裝問題,建議一定要看 1.因有些跳線在IC下方,所以安裝時先焊接跳線。*目前已供應的廠製板是雙面板已完成跳接及貫孔,就不用管這項了! 2.輸出的C7,C8原使用47uF,為使低頻通過量加大一點,目前零件包內已改用100uF,但有些耳機本來頻就較厚實,還是可換回47uF。 3.VR2在電路板上標為50K,但為了使音質調整的範圍較大,零件表改為100K,在安裝時,都可以使用。 4.因為這個耳擴在沒有安裝金屬外殼或使用DARAK設計的外殼(壓克力),所以沒有屏蔽的作用,安裝時特別注意,把這2顆VR的外殼焊一導線至VR旁的GND地點,才不會手一踫VR就有哼聲。 5.JP1A及JP1B這2個JUMPER目的在選擇調高音調與否,我已先預設在OK的位置,檢視一下在JP1A及JP2A下方已有一小細線銅箔連接,也就等於JUMPER在ON的位置, 所以你如本來就想設定在此位置,那JUMPER就可以不用焊了,如果你不需此功能, 則用美工刀把這兩位置的銅箔切斷,此時焊上JUMPER也可以選擇。
6.零件包不含變壓器,你可以找看看家中有沒閒置的12V~18V DC或AC的Adapter可以利用,200mA以上記得不要使用Switching的, 因為怕會有高頻的串音,要使用傳統的Adapter.
要用,
零件供應:
本來供應如下方的單面廠製電路板已經沒有存貨了, 需再重製了,所以利用這次重新訂製電路板的機會做了少部的變更,一是增加電源開關的位置,二是更改為雙面板並全部鋪銅 ,所以抑制雜訊的效果應會更好,另外還有麻煩的跳線也不用再管了,所以之前的面板已經不會再供應了,接著供應的電路板會是新的雙面板,價格上會多一點點也請見諒,但DIY者還是可以用我提供的電路板底片檔來自製電路板。
←按右鍵另存新檔可下載大圖.
此套件已無販售,請參考新版內容:HI-FI耳擴延遲保護版-V3
新版的壓克力殼完成組裝的照片如右: 也感謝Darak站友為我們提供機殼的的安裝圖示: Phone AMP壓克力機殼組裝圖示
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