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                增加保護延遲電路的Hi-Fi耳機放大器
首頁 二進位時鐘 小型Hi-Fi耳機放大器 RC遙控的運用[1]-DC馬達 DAC(CS8412+CS4334) LM3886製作的純直流功率放大器 GC-DAC-V2.0 增加保護延遲電路的Hi-Fi耳機放大器 LM317穩壓電路板 聲控LED動態燈 CD ROM專用電源 LC-METER(數位式電感/電容表) 煙霧偵測開關 MC34063電源升壓電路板 TDA7294可橋接後級 單觸摸片ON/OFF觸摸開關 真空管緩衝前級X10D-GC V1.0D TDA7294-GC DC-SERVO 整合型功率放大器 可橋接TDA7294可橋接後級-2版 USB DAC-PCM2706 128階數的Shunt音量控制器 好用的LM317 LM1875-22W功率放大器(含音控前級的) 精簡版HI-FI耳擴 紅外線遙控 - 256階Shunt音量及控制及音源選擇器 MC唱頭放大器(LP黑膠唱盤) 真空管+FET的A類耳擴 3吋傳輸音箱教學指引 USB DAC-GC-V2.0 LM1875 DC-SERVO AMP HI-FI耳擴延遲保護版-V3 擴大機專用機箱V2    
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真空管+FET的A類耳擴

 

 

有供應廠製電路板的DIY分享:

======================

功放類及前級:

======================

LM3886-SVO純直流功率放大器(68W)

 

TDA7294-GC DC-SERVO 整合型功率放大器(100W)

 

LM1875 DC-SERVO AMP(22W)

 

可橋接TDA7294-AMP-MULTI功率放大器-2版

 

 

真空管緩衝前級(X10D-GC)

 

=====================

耳機擴大機(耳擴)類

=====================

HI-FI耳擴延遲保護版-V3

 

真空管+FET的A類耳擴

 

 

=====================

DAC解碼器類

=====================

USB DAC-GC-V2.0 Plus

 

GC-DAC-V2.0

 

=====================

音響周邊配件類

=====================

擴大機專用機箱V2

 

音源選擇輸入電路板

 

紅外線遙控 - 256Shunt音量及控制及音源擇器

 

三吋傳輸式喇叭

 

280W環型變壓器

 

75W環型變壓器

增加保護延遲電路的Hi-Fi耳機放大器

此套件已無販售,請參考新版內容:HI-FI耳擴延遲保護版-V3

(以下路板Layout有兩個版本,前一版版本含3.5mm及6.3mm耳機座,這版本我們沒有製作製板,有需要請自行製作;後一版為減小面積只保留6.3mm耳機座,但完性高,有製成廠製板,且站友Darak協助設計製作壓克力機殼:Phone AMP壓克力機殼組裝步驟

DIY過我站上的Hi-Fi耳擴的同好,一定會發現一個狀況,雖然音質不凡,但是如果你的耳機一直插在插座上,當電源一開啟時會在耳機內聽到一聲不小的"啵”聲! 其實使用單電源的OTL放大器都有這樣的情形,因為為開機時OP的輸出為1/2 VCC電壓的基準,經由47u(C7,C8)電容來濾除直流,但開機時OP的輸出由0V升至1/2 VCC時卻經由耳機來做為箝位充電的動作,這時電流會瞬間的流過耳機,有人會擔心電流會不會燒壞耳機,如果耳機的耐電流夠大,這麼短的時間通常影響不大,但如果擔心上萬的發燒耳機就這麼報消一定會心痛不已。

 為子消除這個可能的傷害,我改進電路,增加了一個NE555的延遲電路,讓開機時延遲一段時間(約4~5秒),這段時間利用電阻來取代耳機線圈來做箝位充電的動作,等電容充完電後再把輸出切換到耳機,這樣就能保護到耳機了。

 主電路還是保持原來的電路,在輸出到耳機前,先經NE555延遲電路所控制的繼電器,先把輸出電容的輸出經由R16,R17對地短路,經過幾秒後輸出電容已完成箝位的動作,這時再把輸出經繼電器切換至耳機,這時輸出電容已沒有直流輸出了。

 電路圖如下:

零 件 清 單

IC1

NE5532 * 1

小型12VDC繼電器

雙刀雙閘 * 1

IC2

NE555 * 1

LED

BLUE * 1

R1,R2,R7,R8,R9,R10,R13,R14,R15

10K * 9

Cx1,Cx2,C3,C4

0.0047(472) * 4

R3,R4

100K * 2

C5, C6

100P * 2

R5,R6,R5E,R6E

47歐姆1/2W * 4

C11,C14

0.1 * 2

R11

2.2K * 1

C1,C2,C13

10u * 3

R12

330K * 1

C7,C8

47u * 2

R16,R17

150歐姆 * 2

C9

100u * 1

VR1

10K雙連 * 1

C10

2200u * 1

VR2

100K雙連 * 1

綁帶

* 1

BR1

橋式整流 * 1

Jumper

* 2

D1

1N4001 * 1

銅柱

* 4

RCA座

立體 * 1

小耳機插座

* 1

旋鈕

* 2

大耳機插座

* 1

電路板也重新設計過了,整流部份更換為橋式整流,所以您可以使用DC或AC的變壓或整流器來供電,在電路板上也留了電源開關的接點,如果你不使用電源開關,把它短路就行了。

另外原先用來選擇普通或高級耳機的Jumper在電路板上已直接鋪上銅線連接,如果你要保留Jumper的功能,只要把細銅線用美工刀切斷即可。下圖紅色線為跳線,安裝時先焊跳線。

IC1可先焊IC座,以利更換其它型號的OP AMP,IC2 - NE555直接焊在電板上就可以了。

  

以下是電路板零件配置圖:(第一版,無供應廠製PCB;第二版才有僘製板,零件圖請見更下方那個才是)

如果你下載的是[增加保護延遲電路的Hi-Fi耳機放大器]的PDF,下一頁你可以看到完整電路圖及電路板底片圖,列印時請注意設定輸出比例為100%,無放大、縮小,不要有任何縮放

(曝光時注意正反面,也就是印出的透明片放在感光線路板時,板面上的文字看起來是正常的文字,不是反字。)

 

以下為第二版的layout,取消3.5mm的耳機座,及配會站長備料用的零件腳位,如RCA座的腳位.....! 如下:

以下是修改layput後的路板零件配置圖:(第二版,有製作廠製PCB)

電路板底片檔下載:KITs\PhoneAmpOP02\pa5532b3-bl.pdf

零件清單:以下零件清單編號依電路板上印刷編號列表。

IC1

NE5532 * 1

小型12VDC繼電器

雙刀雙閘 * 1

IC2

NE555 * 1

LED

1

R1,R2,R7,R8,R9,R10,R13,R14,R15

10K * 9

C3,C4,C10,C11

0.0047(472) * 4

R3,R4

100K * 2

C5, C6

100P * 2

R5,R6

47歐姆1/2W * 2

C11,C14

0.1 * 2 (積層)

R11

2.2K * 1

C1,C2,C13

10uF * 3

R12

330K * 1

C7,C8

47uF or 100uF * 2

R16,R17

150歐姆 * 2

C9

100uF * 1

VR1

10K(100K/A)雙連 * 1

C

2200uF/25V * 1

VR2

100K雙連 * 1

綁帶

* 1(自備)

BR1

橋式整流 * 1

Jumper

* 1

D1

1N4001 * 1

DC

* 1

RCA

(4 RCA) * 1

大耳機插座

* 1

旋鈕

* 2

銅柱

* 4(自備)

注意事項:為減少安裝問題,建議一定要看

1.因有些跳線在IC下方,所以安裝時先焊接跳線。*目前已供應的廠製板是雙面板已完成跳接及貫孔,就不用管這項了!

2.輸出的C7,C8原使用47uF,為使低頻通過量加大一點,目前零件包內已改用100uF,但有些耳機本來頻就較厚實,還是可換回47uF。

3.VR2在電路板上標為50K,但為了使音質調整的範圍較大,零件表改為100K,在安裝時,都可以使用。

4.因為這個耳擴在沒有安裝金屬外殼或使用DARAK設計的外殼(壓克力),所以沒有屏蔽的作用,安裝時特別注意,把這2顆VR的外殼焊一導線至VR旁的GND地點,才不會手一踫VR就有哼聲。

5.JP1A及JP1B這2個JUMPER目的在選擇調高音調與否,我已先預設在OK的位置,檢視一下在JP1A及JP2A下方已有一小細線銅箔連接,也就等於JUMPER在ON的位置, 所以你如本來就想設定在此位置,那JUMPER就可以不用焊了,如果你不需此功能, 則用美工刀把這兩位置的銅箔切斷,此時焊上JUMPER也可以選擇。

6.零件包不含變壓器,你可以找看看家中有沒閒置的12V~18V DC或AC的Adapter可以利用,200mA以上記得不要使用Switching的, 因為怕會有高頻的串音,要使用傳統的Adapter.

傳統的如下圖,通常都有點重量(YES) 以下這種Switching的(不要使用)
        要用,

 

零件供應:

本來供應如下方的單面廠製電路板已經沒有存貨了,

需再重製了,所以利用這次重新訂製電路板的機會做了少部的變更,一是增加電源開關的位置,二是更改為雙面板並全部鋪銅 ,所以抑制雜訊的效果應會更好,另外還有麻煩的跳線也不用再管了,所以之前的面板已經不會再供應了,接著供應的電路板會是新的雙面板,價格上會多一點點也請見諒,但DIY者還是可以用我提供的電路板底片檔來自製電路板。

←按右鍵另存新檔可下載大圖.

 

此套件已無販售,請參考新版內容:HI-FI耳擴延遲保護版-V3

以上是新電路板的照片,如有需要的人可以來信問看看有沒存貨? EMAIL:georgeliao886@gmail.com

 

電路板(雙面) $120.

零件包 $335元 (比單面板零件多了一顆開關及電容)

單套郵寄費用$40元。

原有提供的三片式壓克力機殼零件已經不再提供了.現Darak有設計新版的6片式壓克力機殼套件組,若有需要可以代購Darak的壓克力機殼費用為一套$490元(含螺絲等 組合零件),運費再加10元。

 

新版的壓克力殼完成組裝的照片如右:

也感謝Darak站友為我們提供機殼的的安裝圖示:Phone AMP壓克力機殼組裝圖示

 

  

將關於這個 Web 站台的問題或建議的郵件寄到 www.gccircuit.com
上次更新:2016/12/23